ใกล้เข้ามาแล้วกับงานเปิดตัว iPhone 7 ซึ่งล่าสุดได้มีภาพ Logic Board ซึ่งภาพนี้ได้มาจาก Steve Hemmerstoffer ในเว็บไซต์หนึ่งในประเทศจีน โดยบอร์ดไอโฟนตัวใหม่นี้ จะใช้ชิปประมวลผลรุ่นถัดไป คือ Apple A10 ซึ่งผลิตโดย TSMC
โดยกระบวนการผลิตชิป Apple A10 นี้ผลิตที่ 10 นาโนเมตร เมื่อดูที่แผงวงจรแล้ว พบว่าหน้าตาจะคล้าย ๆ กับของ iPhone 6s แต่สิ่งที่เปลี่ยนไปก็คือ ตำแหน่งของชิป Apple A10 กับที่ใส่ซิมนั้น ไปอยู่ตรงกลางบอร์ดแทน
ด้านหลัง
และชิ้นส่วนอื่น ๆ ที่เคยหลุดออกมาก็จะมี ปุ่มปิดเสียง, กล้องหลังคู่, หน่วยความจำที่มีความจุ 256 GB และอีกมากมาย สำหรับข่าวลือที่หลุดออกมาทั้งหมดนี่ เราก็น่าจะฟันธงได้แล้วว่า สเปกและหน้าตาของ iPhone 7 เป็นอย่างไร เพราะข่าวลือทุกแหล่ง รายงานออกมาในแนวเดียวกันทั้งหมด ซึ่งเป็นแบบนี้ทุกปี
ที่มา – MacRumors